徠卡DM4 B 正置顯微鏡

Leica DM4 B & DM6 B寬場顯微鏡視場更大

讓您專注于想要實現的結果，不再為實現的過程大傷腦筋。智能自動化的作用就在于此：只需按下一個按鈕就能完成多個步驟，顯著簡化您的工作流程，節省您寶貴的時間，將更多精力投入到試驗中，而不是顯微鏡上。

• 按下一個按鈕即可更改對比度 – 一切所需輕松搞定

• 任意選擇鹵素或 LED 照明，輕松攝取畫質達到出版要求的圖像

• 使用照明（光強）和對比度管理功能簡化您的工作 – 例如，用于熒光圖像的熒光光強管理系統 (FIM) 和熒光激發管理系統 (ExMan)，或用于Koehler 圖像的 Koehler 照明管理。

徠卡顯微系統提供強大的攝像頭以及基于工作流程的軟件，以構建集成成像系統。

• Leica X (LAS X) 是一種簡單易用的基于工作流程的軟件，幫您攝取圖像，快速指導您操作。

• 徠卡顯微鏡攝像頭應用范圍廣泛，涵蓋從明場到熒光等各種應用 – 甚至可將一種攝像頭用于兩種應用，例如 Leica DFC7000 T多功能攝像頭。

如果您正在尋求一種支持神經科學、進化生物學研究或體內成像的顯微鏡系統，Leica DM6 FS 固定載物臺寬場顯微鏡是您的。當您希望在光遺傳學中刺激樣品，或者在電生理學試驗 (如膜片鉗) 中測量樣品時，這臺寬場顯微鏡顯示出明顯的優勢。

優勢簡述

• 控制過程中無任何振動，確保樣品不受干擾。

• 不使用時可關閉所有載流元件，防止對樣品造成破壞。

• 空隙更大，輕松接觸樣品。

• Leica DM6 FS 沿用了與 Leica DM6 B 相同的支架，是進行復雜精密實驗的工具，同時也是Leica EM Cryo CLEM 系統的重要組成部分。

加快樣品制備，直接從組織切片中獲取用于生物分子分析的純正、無污染的初始材料！激光顯微切割 (LMD) 可將目標細胞與樣品其它部分分離，保留其完整形態，幫助您精確觀察感興趣區域。

我們的激光顯微切割系統有哪些特色？

• 我們移動的是激光，而不是樣品。因此，我們的切割過程十分快速、整潔。

• 我們借助重力直接將切除下來的組織收集在標準耗材中，省時又省錢。

• 可切割各類制備材料：新鮮、冷凍、固定或帶有免疫標記的樣品、活細胞、涂片制備材料、骨骼、植物、木材、牙齒等。